回流焊作為SMT段生產(chǎn)工藝的最后工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯件、反向、反面、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度，其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良，如表所示。

立碑：電子元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現(xiàn)象。

連錫或短路：兩個或兩個以上不成相連的焊點之問出現(xiàn)焊錫相連，或焊點的焊料與
相鄰的導(dǎo)線相連不良現(xiàn)象。

移位／偏位：元件在焊盤的平而內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定
位置。

空焊：元件可焊端沒有與焊盤連接的組裝現(xiàn)象。

反向：有極性元件貼裝時方向錯誤。

錯件：規(guī)定位置所貼裝的元件型號規(guī)格與要求不符。

少件：要求有元件的位置未貼裝物料。

露銅：PCBA表而的綠油脫落或損傷，導(dǎo)斂銅箔裸露在外。

起泡：PCBA/PCB表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形。

錫孔：過爐后，元件焊點上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。

錫裂：錫面裂紋。

堵孔：錫膏殘留于插件孔／螺絲孔等導(dǎo)斂孔徑堵塞。

翹腳：多引腳元件之腳上翹變形。

側(cè)立：元件焊接端側(cè)面直接焊接。

虛焊／假焊：元件焊接不牢固，受外力或內(nèi)應(yīng)力會出現(xiàn)接觸不良，時斷時通。

反面／反白：元件表而絲印貼于PCB板另一面，無法識別其品名、規(guī)格絲印字體。

冷焊／不熔錫：焊點表向不光澤，結(jié)晶未完全熔化達到可靠焊接效果。

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