作為重要的電子連接件，PCB線路板幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上，被認為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，它的技術(shù)變化及市場趨勢成為眾多業(yè)者關注重點。

電子產(chǎn)品當前呈現(xiàn)兩個明顯的趨勢，一是輕薄短小，二是高速高頻，相應地帶動下游PCB向高密度、高集成、封裝化、細微化和多層化的方向發(fā)展，對高層板和HDI的需求日益提升。

高層板配線長度短，電路阻抗低，可高頻高速工作，性能穩(wěn)定，可承擔更復雜的功能，是電子技術(shù)向高速高頻、多功能大容量發(fā)展的必然趨勢。尤其是大規(guī)模集成電路的深入應用，將進一步驅(qū)動PCB邁向高精度、高層化。

目前8層以下的PCB主要用于家用電器、PC、臺式機等電子產(chǎn)品，而高性能多路服務器、航空航天等高端應用都要求PCB的層數(shù)在10層以上。以服務器為例，在單路、雙路服務器上PCB板一般在4-8層之間，而4路、8路等高端服務器主板要求16層以上，背板要求則在20層以上。

高性能覆銅板漸成大勢所趨

電子工業(yè)飛速發(fā)展的同時，也帶來了電子產(chǎn)品廢棄物所導致的污染問題。有關研究實驗已表明，含有鹵素的化合物或樹脂作為阻燃劑的電氣產(chǎn)品（包括印制電路板基材），在廢棄后的焚燒中會產(chǎn)生有害物質(zhì)。

同時隨著PCB線路板下游需求成長分化，汽車電子、LED等快速發(fā)展的領域?qū)Ω层~板材料提出了特殊要求。無鹵、無鉛、高 Tg（玻璃化轉(zhuǎn)換溫度）、高頻、高導熱等高性能特種覆銅板的需求日益提升：

環(huán)保型材料發(fā)展迅猛。隨著全民的環(huán)保意識覺醒，環(huán)保審查日趨嚴格，世界各國都已出臺相關法案或行規(guī)對印制板鹵素的使用進行限制。自2008年年初以來，在國際大廠無鹵時間表的推動下，電子行業(yè)要求無鹵的呼聲更加強勁，綠色和平組織每季度都會推出新的綠色電子排名，索尼、東芝、諾基亞、蘋果等眾多電子整機巨頭對無鹵板材的要求也變得越來越強烈。據(jù)Prismark的估測，2011-2016年無鹵FR4板復合增長率最高，將達到21.5%，研發(fā)環(huán)保材料已成為當前CCL行業(yè)一項重要的工作。

LED快速發(fā)展使高導熱覆銅板成為熱點。小間距LED具有無拼縫、顯示效果好、使用壽命長等優(yōu)勢，近年開始爆發(fā)滲透，成長很快，相應地其所需的高導熱覆銅板也成為熱點。

車用PCB對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求非常嚴格，多采用特殊性能材料覆銅板。汽車電子是PCB重要的下游應用。汽車電子產(chǎn)品首先必須滿足汽車作為一個交通工具所必須具備的特征，溫度、氣候、電壓波動、電磁干擾、震動等適應能力要求更高，這對車用PCB的材料提出更高的要求，多采用特殊性能材料（如高Tg材料、耐CAF（壓縮石棉纖維）材料、厚銅材料以及陶瓷材料等）PCB多層覆銅板。

責任編輯：雅鑫達電子