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BGA返修中產生的不飽滿焊點的形成機理和解決辦法

對于BGA返修中的不飽滿焊點是指焊點的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點，不飽滿焊點的特征是在AXI檢查時會發現含焊點外形明顯 小于其他焊點。對于這個BGA問題，其根本原因是焊膏不足。

2018-04-11 雅鑫達 865