產(chǎn)品分類：嵌入式系統(tǒng)主板
所用板材：Fr-4 TG170
層數(shù)：10層
板厚：2.0+/-0.18mm
表面處理方式：沉金
應(yīng)用領(lǐng)域：嵌入式系統(tǒng)
特點：盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制
航天電子產(chǎn)品客戶選擇雅鑫達電子的5大理由
1 各種國際頂級知名品牌原材料 生益 聯(lián)茂 KB Rogers.Taconic.Arlon.Nelco.Isola Bergquist
2通過德國TV國際ISO體系認(rèn)證，嚴(yán)格按照國際質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)管控.嚴(yán)格執(zhí)行品質(zhì)PDCA循環(huán)流程，持續(xù)提升產(chǎn)品性能
3超過20人的工藝技術(shù)研發(fā)團隊，具備及航天產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗確保產(chǎn)品 性能穩(wěn)定
4 領(lǐng)先的工藝能力3mil/3mil的最小線寬線距，阻抗公差控制在±5%.PTH孔徑公差 +/-0.05mm，鉆孔精度 +/-0.05mm
5 離子色譜測試儀，恒溫恒濕儀，TMA熱機械分板儀等多種可靠性檢驗設(shè)備
責(zé)任編輯：雅鑫達