FPC軟硬復合板的缺點：經過供貨商的介紹后，大致了解如果僅僅單純的以"軟板+電路板+連接器"來比較"軟硬復合板"，其最大的缺點就是"軟硬復合板"的價錢比較貴，有可能會多出原來單純"軟板+硬板"的價錢將近一倍之多
2017-11-24 PCBA加工 748
PCB線路板正式取得濕敏水淮（MSL)的過程。凡尚未經認證的新品，均須從Table-1中最低水淮（Level 6〉做起，也就是當Level 6考試及格后，才能升級到Level 5a之水淮，與再級升到Level 5等。此種一直向上升級直到無法過關時，即宣告取得所屬的Level 1。
2017-11-24 PCBA加工 1107
此項XY曲線之X時間軸共區(qū)分為12小時，V軸之重量變化則可從0到上述的飽和失重為止。其做法是將已吸濕飽和的封件從溫濕箱中取出，并在室溫中穩(wěn)定15分鐘到1小時的時段內再送入烤箱，并按既定溫度與時程進行烘烤以驅除水氣。然后再取出冷卻，且在1小時內完成初步稱重。
2017-11-24 SMT貼片 1356
總之，材料在電子電路板生產廠家中卻起著舉足輕重的作用。設計、制備、操作、以及管理人員應該加以充分的重視。開發(fā)研制新型優(yōu)質的綠色材料、積極優(yōu)化質量與工藝，對我國的環(huán)境、健康和電子封裝工業(yè)有積極重要的意義。
2017-11-23 PCBA加工 912
工業(yè)生產領域中的環(huán)境保護意識越來越強,國內外已經制定法規(guī)明確規(guī)定限制有毒材料的使用。因此,開發(fā)避免污染、能替代傳統(tǒng)合金的綠色釬料成為釬焊工業(yè)所面臨的重要課題之一。
2017-11-23 PCBA加工 652
WM8326 為雙排的QFN 封裝，其間距相對較小，對SMT貼片工藝要求比較高。目前在試產中發(fā)現(xiàn)客戶在SMT貼片加工后出現(xiàn)短路或虛焊問題，經分析，主要問題如下：
2017-11-23 PCBA加工 676
目前RK903/RK901 在生產中出現(xiàn)一些問題，主要體現(xiàn)在兩個方面：Pad 不上錫致使虛焊或者Pad 之間存在短路。
2017-11-22 PCBA加工 753
熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上，然后利用熱將焊錫融化并連接導通兩個需要連接的電子零組件。通常是將軟板焊接于PCB線路板上，如此可以達到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效降低成本，因為可以少用1~2個軟板連接器。
2017-11-22 PCBA加工 733
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