振動試驗是考核產品耐受振動環境（有不同震動等級）的能力，檢查和分析產品在設計和制造上耐振方面的缺陷，以便改進設計和制造，保證產品在使用和運輸中的可靠性，是PCBA測試的重要一部分。
2018-04-08 PCBA 4159
立碑工藝缺陷及所謂的墓碑(Tombstoning)，吊橋(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈頓(Manhattan)現象，都是用來描述如圖一所示的片式元件工藝缺陷的形象說法。
2018-04-08 雅鑫達電子 1555
典型的紅外熱風再流焊結構如圖所示，通常由五個以上的溫區組成，各溫區配置了面狀遠紅外加熱和熱風加熱器，第一和第二溫區的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度，第三和第四溫區的加熱起到保溫作用，主要是為了是為了使SMA加熱，以保證SMA在充分良好的狀態下進入焊接溫區，第五溫為焊接溫區。SMA出爐后常溫冷卻。
2018-04-08 雅鑫達電子 865
當PCBA錫膏至于一個加熱的環境中，PCBA錫膏回流分為五個階段：首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆
2018-01-17 PCBA 960
印刷電路板（Printed circuit board，PCB多層板）幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是 鑲在大小各異的PCB多層板上。
2018-01-15 PCBA 965
近年來，國內電子元器件業發展迅速，有望成為國際上最大的電子元器件生產基地。因此，國內對于高速連續電鍍需求市場會逐漸增大，電鍍設備基本上是由電鍍生產企業自己在引進國外設備的基礎上，對其進行消化吸收，然后仿制。
2018-01-15 PCBA 1058
a.信號層(Signal Layers): 信號層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層，也就是實際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層，該層中布的是導線。
2018-01-15 PCBA 1854
有圖維修方法是參照原理圖，分析電路原理與信號走向，再測試關鍵點上的信號，此種情況容易維修電路，但很多工控板PCB線路板都沒有原理圖，PCB線路板廠家把當作機密是不會給一般用戶。
2018-01-13 PCBA 824
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