例如目檢，濕敏水淮MSL，重工、成本、供應鍊、與Voiding〈空洞）等。一旦P-BGA封裝器件吸水后，高溫中經常會發生彎翹；否則易出現脹大、曝米花、與開裂，背有散熱片者更容易出現上彎，常使得角球翹高而焊不好、260℃以上還會更加危險。
2017-11-28 PCBA加工 765
BGA腹底之植球墊系採"綠漆設限"方式完成焊接。一旦綠漆太厚(1mil以上）加上墊面太小，將出現波焊不易進入的"彈坑效應"。且截板之植球作業在大量助焊劑與高熱量的進攻下，會迫使銲錫滲入綠漆邊緣的底部，而令綠漆有浮離的危險。
2017-11-28 PCBA加工 657
組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。
2017-11-24 SMT貼片 626
熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上，然后利用熱將焊錫融化并連接導通兩個需要連接的電子零組件。通常是將軟板焊接于PCB線路板上，如此可以達到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效降低成本，因為可以少用1~2個軟板連接器。
2017-11-22 PCBA加工 715
◆ SMT貼片加工的特點 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT貼片加工之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2017-11-06 雅鑫達 728
PCBA加工中產生的虛焊也就是常說的冷焊，表面看起來焊連了，但實際內部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩定狀態，影響線路特性，可能會造成PCB線路板質量不合格或者報廢。
2017-11-02 雅鑫達 1010
SMT貼片加工基本工藝構成要素： 1、絲?。ɑ螯c膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 2、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB線路板的焊盤上，為電子元器件的焊接做準備。
2017-11-01 雅鑫達 990
在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA一站式服務商廠家都會忽視的，那就是烤板。烤板可以去除PCB線路板以及電子元器件上的水分，而且PCB線路板到達一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結合。
2017-10-27 雅鑫達 1883
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